富士康与印度合作破裂是双方多方面因素导致的，不能简单判定“谁坑了谁”，但总体而言印度在合作中暴露的问题更多，对自身半导体产业发展造成更深远负面影响。
富士康与芯片代工行业唯一交集是收购夏普的8英寸晶圆厂，连28nm制程门槛都未摸到。韦丹塔也无芯片代工经验。
业内人士称28nm虽属成熟制程，但开发难度和工艺转换成本比40nm/45nm高得多，两家从未涉足芯片代工的厂商直接开发28nm工艺并非明智选择。
富士康找到欧洲半导体巨头意法半导体寻求生产技术许可，意法半导体态度积极，但印度政府希望其入股合资公司，导致关于28nm工艺技术许可的谈判在今年5月陷入僵局。
韦丹塔虽表示从某国际一流大厂获得40nm工艺生产许可，但与最初计划相差甚远，印度政府因此延缓激励资金审批。富士康在补贴迟迟不到账情况下决定及时止损。
印度最大优势是劳动力成本低，但在芯片行业不算优势。本土严重缺乏产业工程师，前期需高薪从国外引进，综合成本并不低。
印度本土产业集群薄弱，基础设施随时可能崩溃。富士康位于钦奈的组装工厂就曾多次因区域性停电中断生产，晶圆厂停电可能导致产品全部报废，这是半导体厂商无法接受的。
印度政策朝令夕改，如这次合作中，印度政府试图强行将意法半导体拉入伙，增加了项目风险，让外资对印度半导体产业缺乏信心。
塔塔集团计划未来5年在半导体产业投资900亿美元实现芯片本土化生产，但与外企面临问题相同，晶圆制造行业Know - How属性强且依赖完整产业集群，印度本土企业凭一己之力从无到有实现发展并不容易。
