4月20日周四可以申购新股晶合集成，且给予积极申购评价。具体分析如下：
申购结论与风险提示明确结论为【晶合集成给予积极申购】，并说明评级标准为：积极申购>建议申购>谨慎申购>放弃申购。同时提示风险：积极申购不代表百分百盈利，放弃申购也不代表必然亏损，观点仅供参考。
晶合集成基本信息
板块与发行定价：科创板上市公司，发行价19.86元，发行市盈率13.84倍，行业平均市盈率32.13倍。
业务领域：专注于12英寸晶圆代工业务，覆盖150nm至55nm制程节点，提供DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED等工艺平台的晶圆代工服务。
技术能力：已实现150nm至90nm制程节点量产，55nm制程节点进入风险量产阶段。
市场地位：
截至2020年底，中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。
2022年第二季度，全球晶圆代工企业营业收入排名第九。
产能与产品应用
产能增长：
2020年度：12英寸晶圆代工年产能约26.62万片。
2021年度：产能提升至57.09万片。
2022年度：产能达126.21万片。
核心产品：以DDIC（显示驱动芯片）为主，广泛应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智能家电、智慧办公等领域。未来计划拓展至工业控制、车载电子等场景。
财务表现
历史业绩：
2019年至2022年，营业收入分别为5.33亿元、15.12亿元、54.29亿元、100.5亿元，呈现高速增长趋势。
扣非净利润分别为-13.48亿元、-12.33亿元、15.34亿元、28.78亿元，2021年起实现盈利。
2023年一季度预测：
营业收入预计10.54亿元至11.09亿元，同比下降62.62%至60.66%。
归母净利润预计亏损2.73亿元至盈利3.55亿元，同比下降127.15%至120.89%。
扣非净利润预计亏损3.19亿元至4.00亿元，同比下降124.59%至130.91%。
业绩下滑原因：2022年第三季度起，消费电子需求疲软导致产能利用率不足，行业周期性波动影响经营业绩。
估值对比：6家可比公司中，3家2022年静态市盈率高于晶合集成，3家低于晶合集成。
综合优势：
发行价和发行市盈率均低于行业平均水平。
业绩高速增长，流通盘适中（99.6亿）。
所属半导体领域为当前市场热点，且国内排名靠前。
结论：综合考虑发行定价、行业地位、技术能力及市场热度，给予积极申购评价。
