苹果放弃高通基带芯片，5G时代芯片格局将迎来重大变化，英特尔有望崛起，手机厂商垂直整合趋势加强，传统芯片厂商客户变窄。具体分析如下：
苹果助力：苹果的选择将改变英特尔5G基带芯片的命运。每年2亿多部手机基带芯片的出货量，能让英特尔获取更多技术和市场优势，助力其产品基带芯片扩张到物联网领域。
合作拓展：今年英特尔还宣布与展锐达成5G全球战略合作，面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台，并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。高端市场借势上位，中低端市场联合开发，这种上下夹击模式很可能让英特尔在5G时代圆梦。
华为案例：以华为海思为例，从2012年开始采用自家开发芯片后，内部采购比例不断提高，目前华为手机一半采用自己的处理器芯片。借助海思在高端市场的优势，华为手机全面突破，今年华为消费者CEO余承东甚至定下了2亿部的目标。
三星模式：三星通过垂直整合保持了自己在手机处理器的优势。小米也开始试水推出松果芯片，未来是否能复制三星、华为的模式，还有待观察。
高通困境：高通在丢掉苹果订单后，主要大客户将集中在OPPO、vivo、小米三大厂商，选择面进一步缩小，这是高通不得不面对的市场困境。
联发科尴尬：联发科面临小厂商消失、大厂商与高通激烈竞争的局面。数据显示，2018年Q1，三星仅依靠自己的采购量就超越了联发科的份额。
总之，当前全球基带芯片市场看似稳定，实则背后暗流涌动，5G时代依然变数不小。
