2023赣州市电子信息暨信丰先进PCB产业创新发展论坛于8月29日在信丰县星泓教育园成功举办。本次论坛由赣州市科学技术局主办，信丰县科学技术局、赣州科技大市场（科易网承建运营）承办，旨在加强电子信息及PCB领域技术交流，推动产业高质量发展。
陈金焘常委指出，信丰深耕绿色PCB产业，引进景旺、大族等龙头企业，产业前景广阔。他呼吁企业通过论坛交流资源，共同赋能产业升级。
李银保副局长强调，PCB产业是高新技术发展的重要支撑，论坛旨在搭建交流平台，促进创新合作，推动产业做强做优。
陈博士在《5G/6G与毫米波对材料之挑战》中指出，高频高速信号需求下，低介电常数与损耗的覆铜箔材料是关键。液晶高分子（LCP）与氟系高分子（PTFE）是理想材料，国内产业需突破技术瓶颈。
张博士在《PCB/FPCB产业趋势与关键上游材料技术的发展》中分析陆资PCB产业现状，剖析上游材料技术趋势，并对信丰PCB产业联盟建设提出建议。
