第一步：外观观察和测量 是否有差异或损坏缺陷异常
1.键合与粘贴打线对齐不良及短路或开路_ X-光机
2.封装分层及孔洞检查_超声波扫描
3.样品内部结构/尺寸剖析
4.样品内部缺陷剖析
5.样品成分定性定量分析
第二步：破坏性分析和测量 开盖目检
1.真假芯片确认
2.键合类型 /芯片尺寸/划片道观察
3.芯片标记/芯片外貌
4.键合球球径/键合丝直径
第三步：破坏性剖面分析和量测
1.测量芯片厚度
2.芯片划片尺寸测量
3.银胶爬升高度
4.键合球工艺观察键合线材质确认
苏试宜特（上海）检测技术有限公司2002年始创于上海漕河泾的高新技术企业，从IC 线路修改起家。2016年在上海建构完整集成电路供应链验证与分析工程服务平台，为客户提供工艺芯片线路修改、失效分析、可靠度验证、晶圆微结构与材料分析、车用元器件可靠度验证、板极可靠度等，同时也建构先进封装DPA分析技术。
