水镀、真空镀、溅镀、涂镀的区别
一、水镀
水镀，即一般的电镀（冷镀），是最常见的电镀方式。它是一个电化学过程，利用正负电极在镀槽中加以电流进行电镀。常见的水镀包括镀金、镀银、镀镍、镀铬、镀镉等。水镀分为电镀和化学镀两种：
水镀过程中，镀层金属作为阳极被氧化成阳离子进入电镀液，待镀的金属制品作为阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。电镀液用于保持镀层金属阳离子的浓度不变，以排除其他阳离子的干扰，并确保镀层均匀、牢固。
二、真空镀
真空镀是在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜的技术。真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，具有速度快、附着力好的优点，但价格较高，可操作的金属类型较少，通常用于高档产品的功能性镀层。
三、溅镀
溅镀是真空镀的一种具体方式，特别是磁控溅镀，属于高速低温溅镀法。它利用电场和磁场的作用，使惰性气体（如氩气）电离，产生等离子体。这些等离子体轰击金属靶材，将金属原子溅射出来，并沉积在塑胶基材上。溅镀技术可以获得均匀、致密的镀层，且附着力强。
四、涂镀
涂镀，又称为刷镀或无槽电镀，是在金属工件表面局部快速电化学沉积金属的技术。它属于电化学加工中电镀工艺的范畴，但与传统的电镀不同，涂镀不需要电镀槽，而是直接在工件表面进行电化学沉积。涂镀过程中，利用电镀液中金属离子在电场的作用下，镀覆沉积到阴极上去。涂镀技术具有操作简便、灵活性强、镀层均匀等优点，特别适用于局部修复和强化。
总结：
